蘋(píng)果M5 Max性能預(yù)測(cè)：Geekbench跑分或破25萬(wàn)大關(guān) 

近日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果即將在兩周內(nèi)發(fā)布搭載M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro機(jī)型?；诂F(xiàn)有M4系列芯片的性能差距進(jìn)行推算，M5 Max有望帶來(lái)“驚人”的性能提升，特別是在圖形處理方面可能創(chuàng)下新紀(jì)錄。

Macworld的Jason Cross通過(guò)對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)版M4與M4 Pro/Max的性能差距，并將其應(yīng)用于基礎(chǔ)版M5進(jìn)行推算，得出以下預(yù)估數(shù)據(jù)：

M5 Max的CPU單核Geekbench 6得分預(yù)計(jì)約為4500分，多核得分可能突破31000分，性能水平可與頂級(jí)的64核AMD Threadripper線程撕裂者處理器比肩。GPU方面，搭載40核GPU的M5 Max有望成為蘋(píng)果首款在Geekbench 6計(jì)算測(cè)試中突破250000分的芯片。相比之下，擁有80核GPU的M3 Ultra得分略低于此閾值。若蘋(píng)果能在兩代芯片內(nèi)以半數(shù)核心實(shí)現(xiàn)這一突破，將意味著顯著的能效進(jìn)步。圖形性能對(duì)標(biāo)方面，在Steel Nomad測(cè)試中，M5 Max預(yù)計(jì)得分超過(guò)4600分，性能可與筆記本電腦版的NVIDIA GeForce RTX 4070相提并論，為基礎(chǔ)游戲與專(zhuān)業(yè)應(yīng)用提供強(qiáng)大支持。

除了性能提升，M5 Pro與Max芯片在配置上也可能迎來(lái)變化。知名蘋(píng)果分析師郭明錤指出，蘋(píng)果將采用臺(tái)積電最新的SoIC-mH（系統(tǒng)級(jí)集成芯片-水平塑封） 封裝技術(shù)。這一技術(shù)可能允許蘋(píng)果更自由地搭配CPU與GPU核心數(shù)量。盡管預(yù)計(jì)不會(huì)開(kāi)放完全自定義，但用戶或許能夠選擇GPU核心更多、CPU核心相對(duì)減少的M5 Pro或Max配置，從而更好地匹配特定工作負(fù)載的需求。